Sonatest VEO3 第三代全聚焦 TFM 相控阵探伤仪

VEO3 第三代全聚焦 TFM 相控阵探伤仪

硬件搭载多通道高速信号处理单元，*多支持 8 组独立多重扫查通道，可同时运行 6 组实时成像视图；TFMi 全聚焦图像*高像素达 50 万，分辨率可达每毫米 100 像素，微小点状夹杂、微裂纹、坡口未熔合缺陷成像清晰，厚壁工件深部缺陷搭配 TCG 时间校正增益，信号无衰减，厚焊缝、高压容器检测精度远超传统普通相控阵设备。Sonatest VEO3 第三代全聚焦 TFM 相控阵探伤仪 设备支持多技术同步并行检测，单次扫查同步完成相控阵扇形扫查、TOFD 缺陷高度测量、TFM 三维成像，一次性获取缺陷深度、平面位置、高度三维量化数据，焊缝缺陷测量精度可达 0.1mm，**满足航空、核电、加氢装置严苛无损检测标准。配备 10 寸高清工业防油污触摸屏，适配车间油污、户外雨雪恶劣工况；配套全系 X 系列线性阵列相控阵探头（X0/X1/X3/X6 全规格），适配窄坡口、曲面、厚壁各类异形焊缝检测。 机身内置超大本地存储，全套扫查图像、自定义工艺参数本地**保存，WiFi 无线同步至电脑终端，配套专业分析软件生成三维缺陷可视化检测报告，兼容 EN、GB、ASTM 全球**无损检测标准；整机 IP66 **级防护，抗震结构设计，可车载转运至野外大型装置现场开展检测，大容量锂电池支持单日连续焊缝扫查无需中途充电。Sonatest VEO3 第三代全聚焦 TFM 相控阵探伤仪 配套**代 WP2 滚轮阵列探头、自动直线扫查器、标准对比试块全套方案，德华同步提供专业相控阵探伤实操培训、现场工艺定制，国内各网点均可提供上门技术支持。

核心应用场景